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　　(其中进口设备4台/套，3600万元折504.91万美元)，持续推进功能胶带核心配方体系及工艺流程的升级与优化的研发工作，UV减粘胶带、热减粘胶带等关键材料的进口替代，推动半导体产业链自主可控

　　江苏聚铂泰新材料科技有限公司成立于2025年08月，位于常熟经济技术开发区汪湾北路8-88号，主要是做一般项目：新型膜材料制造；新型膜材料销售；橡胶制品制造；橡胶制品销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造电子专用材料销售；新材料研发技术；新材料技术推广服务；包装材料及制品销售；化工产品营销售卖(不含许可类化工产品)；专用化学产品营销售卖(不含危险化学品)；技术服务技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

　　UV胶粘胶带也称为UV胶粘膜、UV胶粘胶，是一种特殊的胶粘剂材料，常态下有着非常强的粘性，但经紫外线（UV）照射后粘性会急剧降低。

　　这种独特的“光致减粘”特性使其在电子制造、半导体封装、精密加工等领域具备极其重大用途：可用于临时固定元件以便于加工，在完成工序后通过UV光照即可轻松移除，而不损伤材料表面。相比传统的溶剂型或热固化胶粘剂，UV减粘胶具有固化速度快、无需溶剂、环保节能等优势。

　　在全球范围内，UV减粘胶技术已日趋成熟，主要厂商包括日本的积水化学（Sekisui）、琳得科（LINTEC）、日东电工（Nitto Denko）、德国德莎（TESA）等，他们在该领域积累了丰富的经验和专利技术。

　　近年来，随着消费电子、新能源等产业的加快速度进行发展，UV减粘胶的应用需求逐步扩大，市场呈现稳步增长态势。

　　从市场前景来看，UV减粘胶需求正呈现爆发式增长。全球UV减粘胶带市场规模预计到2031年将达到31.2亿美元，年复合增长率（CAGR）高达8.3%。中国市场尤为突出，电子领域的需求占比超过90%，特别是在国内晶圆厂（如中芯国际上海基地等）持续扩产的强劲驱动下，年增速达到了12%。

　　然而，这一个市场过去长期被国际巨头如3M、日本日东电工等垄断，它们占据了约70%的高端市场占有率。近年来，本土企业如赛伍技术、弘擎电子等已成功突破技术壁垒，国产化率不断的提高，从2020年的约15%上升到2024年的35%。

　　就在今年，国内在UV减粘胶领域集中爆发，无论在技术还是产业化都取得了重大突破。

　　8月底，中国航天科技集团旗下的四院 7416 厂三沃化学公司近期成功研制出新一代高性能 UV 减粘胶，依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀，创新采用多重固化 — 减粘机制，从根本上解决了精密制程剥离难题。

　　上海绘兰材料科技有限公司发布了高性能胶粘剂技改项目环评公示。项目产品包含1000吨半导体切割用UV减粘胶，该项目攻克了“过添加氧化铝刚性颗粒进行耐高温改性”以及“采用了核壳结构空心玻璃微球的防残胶设计”等技术难题。

　　海顺新材新组建了高性能医用膜材事业部和电子材料事业部，高性能医用膜材事业部主攻造口袋膜、高端输液膜等产品，助力公司业务从固体医用包装向液体医用包装延伸。其中，电子材料事业部则主攻UV减粘胶带、PI耐高温胶带等产品。目前，该部门已有产品通过下游厂商测试验证，2025年产品争取少量出货。

　　10月底，广东省亲禾新材料有限公司“半导体UV减粘膜智能制造项目”进行环评公示。

　　早在2024年8月底，肇庆高新区传来捷报，投资2.1亿元的半导体UV减粘膜智能制造项目成功拍地，该项目位于肇庆高新区龙湖大道以东、新鼎公司以北地块，主要生产半导体UV减粘膜3000万平方米/年，电子元件定位膜500万平方米/年。

　　隆重推荐您关注2026年1月7日-8日在深圳举办的“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”，详情点阅下图链接了解：

　　1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展

　　3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司

　　本次论坛将重点围绕半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶方向邀请报告，部分确认演讲报告如下：

　　本次论坛将重点邀请华为、新凯来、比亚迪、闻泰科技、意法半导体、韶音科技、传音控股、华勤集团、瑞声科技、安培龙科技、柯力传感器、和而泰、赛微电子、西人马、汉威科技、奥比中光、速腾聚创、奥松电子、科敏传感器、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、大疆、海康微视、舜宇、美的、格力、小鹏、广汽、宇数科技、智元机器人、智平方、擎朗智能、优必选、汇川技术、新松机器人、埃斯顿自动化、节卡机器人、新时达、埃夫特、石头科技、科沃斯等半导体、传感器、机器人等产业终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。

　　本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘剂、原料、仪器设施及包装辅料等企业参展：